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半導(dǎo)體
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日本半導(dǎo)體出口禁令波及中國(guó) 國(guó)產(chǎn)設(shè)備迎機(jī)遇
5月23日，日本政府出臺(tái)半導(dǎo)體制造設(shè)備出口管制措施，將芯片制造設(shè)備等23個(gè)品類(lèi)列入出口管理的管制對(duì)象，新規(guī)將于7月23日正式生效。
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半導(dǎo)體行業(yè)二季度緩慢復(fù)蘇 設(shè)備板塊一枝獨(dú)秀
受半導(dǎo)體行業(yè)周期“磨底”、消費(fèi)電子市場(chǎng)需求恢復(fù)緩慢等影響，今年A股半導(dǎo)體行業(yè)上市公司半年度業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，歸母凈利潤(rùn)普遍同比下滑，IC設(shè)計(jì)、封測(cè)等環(huán)節(jié)成為“重災(zāi)區(qū)”， 。環(huán)比來(lái)看，部分頭部企業(yè)第二季度業(yè)績(jī)已經(jīng)企穩(wěn)復(fù)蘇，盈利環(huán)比增長(zhǎng)，人工智能、汽車(chē)電子、電網(wǎng)等板塊貢獻(xiàn)業(yè)績(jī)，有公司表示下半年將企穩(wěn)增長(zhǎng)。
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國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備多年沉淀終爆發(fā)！
隨著每一次信息技術(shù)重大突破，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)規(guī)模產(chǎn)生一次大飛躍，如 PC 時(shí)代支撐設(shè)備規(guī)模 200-300 億美元，智能手機(jī)時(shí)代支撐設(shè)備規(guī)模約 400 億美元，5G 時(shí)代支撐設(shè)備規(guī)模 600 億美元，同時(shí)，市場(chǎng)集中度也在持續(xù)提升，過(guò)去十年內(nèi)前五家設(shè)備龍頭市占率從 47%上升至64%，光刻機(jī) ASML 市占率從 65%升至 89%。
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