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半導(dǎo)體集成電路制造的重要設(shè)備之一，主要用于POLY, D-POLY, SiN,LP-TEOS；立式LPCVD采用鐘罩式結(jié)構(gòu)，設(shè)計(jì)嵌套腔體機(jī)械手傳片組件、舟旋轉(zhuǎn)組件，具有占地面積小、成膜均勻性高、工藝穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn)。
LPCVD設(shè)備是半導(dǎo)體集成電路制造的重要設(shè)備之一，主要用于POLY, D-POLY, SiN,LP-TEOS。
專門(mén)用于碳化硅（SiC）氮化鎵（GaN）器件的離子注入后退火工藝，采用特殊的無(wú)金屬加熱設(shè)計(jì)使加工溫度提高到2000℃。 適用工藝：SiC和GaN晶圓的退火
專用于SiC晶圓的高溫氧化工藝，可實(shí)現(xiàn)晶圓片高溫真空環(huán)境下完成氧化工藝。可使用O2,N2O，NO，NO2或濕法氧化，采用無(wú)金屬加熱和真空裝備。 適用工藝：氧化
該設(shè)備是半導(dǎo)體生產(chǎn)線前工序的重要工藝設(shè)備之一，用于大規(guī)模集成電路、 分立器件、電力電子、光電器件等行業(yè)的氧化、擴(kuò)散、退火、合金等工藝。 氧化工藝：主要用于初始氧化層、柵氧化層、場(chǎng)氧化層等多種氧化介質(zhì)層的制備工藝。
該設(shè)備是半導(dǎo)體生產(chǎn)線前工序的重要工藝設(shè)備之一，用于大規(guī)模集成電路、 分立器件、電力電子、光電器件等行業(yè)的磷/硼擴(kuò)散、氧化、退火、合金和燒結(jié)等工藝 ； 主要用于初始氧化層、柵氧化層、場(chǎng)氧化層等多種氧化介質(zhì)層的制備工藝。